Fait Group annuncia la sua partecipazione ad IPACK-IMA 2025, la fiera internazionale dedicata alle tecnologie per il processing e il packaging, in programma dal 27 al 30 maggio 2025 presso Fiera Milano Rho.

Saremo presenti allo stand C83, Padiglione 5P, dove presenteremo le nostre soluzioni per l’automazione industriale.

Tra il ventaglio dei prodotti delle nostre linee Moduline e Tecnoline, saranno presentati assi lineari, moduli lineari con motore lineare, nastri trasportatori e nastri telescopici, assieme anche ad un sistema completo di pick and place.

Queste soluzioni sono sviluppate per rispondere alle esigenze di precisione, velocità e affidabilità richieste dai moderni impianti produttivi. Grazie alla combinazione di esperienza tecnica e innovazione continua, Fait Group si conferma un punto di riferimento nel settore dei componenti per l’automazione.

La partecipazione ad IPACK IMA Milano 2025 rappresenta un’importante opportunità per incontrare clienti, partner e operatori del settore, condividere know-how e presentare le più recenti novità del nostro portafoglio prodotti.